今天是一期干貨滿滿的分享，話不多說，立刻開始。

線路板簡介
撓性印制電路板

撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡稱“FPC”），是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點，除可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。

剛性印制電路板

剛性印制電路板(PrintedCircuieBoard，簡稱“PCB”)，是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板，在使用時處于平展狀態。它具有強度高不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優點。

軟硬結合板

軟硬結合板（RigidFlex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點，在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定。可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛－柔結合板會更多地用于減少封裝的領域，尤其是消費領域。

PCB材料介紹

導電介質：銅（CU）

﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

﹣OZ（盎司）：銅箔厚度單位；1OZ = 1.4 mil

絕緣層

聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

﹣較常用的為聚酰亞胺(簡稱“PI”)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

接著劑(Adhesive)

環氧樹脂系、壓克力系

﹣較為常用的是環氧樹脂系,厚度跟據不同生產廠家的不同而不定

覆銅板(Cucladlaminates,簡稱“CCL”)

﹣單面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠）

﹣雙面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠）

覆蓋膜(Coverlay ,簡稱“CVL”)

由絕緣層和接著劑構成，覆蓋于導線上，起到保護和絕緣的作用。具體的疊層結構如下。

導電銀箔：電磁波防護膜

﹣類型：SF-PC6000（黑色,16um）

﹣優越性：超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應高溫回流焊、良好的尺寸穩定性。

常用的為SF-PC6000,疊層結構如下:

03Rigid-Flex疊構展示