剛性-Flex設計比典型的剛性板環境的設計更具挑戰性，因為這些板是在3D空間中設計的，這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個維度上進行設計，剛性撓性設計者可以扭曲，折疊和卷起柔性板基材，以達到最終應用包裝所需的形狀。

PCB軟硬結合板的特性

1. 高密度連接：軟硬結合板具有極高的連接密度，能滿足現代電子設備對空間的高要求。
2. 高速傳輸：由于其高速度的特點，軟硬結合板適用于需要高速數據傳輸的場景，如高速計算機接口、高頻率通訊設備等。
3. 良好的可撓性：軟硬結合板可以適應不同形狀和大小的安裝空間，對復雜設備的電子裝配尤其有用。
4. 穩定性高：由于其穩定的電氣性能，軟硬結合板在高溫、低溫環境下都能保持穩定的性能，適用于各種氣候條件下的設備使用。

軟硬結合板的種類和應用

1. 按基材分類：軟硬結合板主要有FR-4基材和HDI基材兩種類型。FR-4基材具有較好的電氣性能和穩定性，適用于大多數應用場景。HDI基材則具有更高的連接密度和更精細的電路布局。

2. 按應用分類：軟硬結合板廣泛應用于計算機、通訊、消費電子、汽車等領域。在計算機領域，軟硬結合板主要用于高速數據傳輸和高集成度的設備；在通訊領域，軟硬結合板則主要用于高速度、大容量通訊設備的連接；在汽車和醫療設備領域，軟硬結合板則主要用于高精度、高穩定性的電子設備。

電路板廠講總的來說，軟硬結合板是一種高密度、高速傳輸的PCB類型，它結合了剛性電路和柔性電路的特點，具有高密度連接、高速傳輸、良好的可撓性、穩定性高等優點。在高科技領域的諸多設備中，軟硬結合板都發揮著重要的作用。隨著科技的發展，我們期待軟硬結合板能帶來更多創新和突破。