電路板廠：在電路板的出產制作中，依據不同產品的需求，有些產品的電路板需求涂敷三防漆。

電路板廠：其實，三防漆歸于保形涂層，保形涂層是一種特別的聚合物成膜產品，可維護電路板、組件和其它電子設備免受不利環境條件的影響。這些涂層不會受限于PCB結構或者其它環境要素，它們供給更高的介電電阻，然后維護電路板免受腐蝕性環境、濕度、污染物，比方塵垢和灰塵的影響。

依據電路板的需求，保形涂層能夠由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂，以及其它更具應用特異性的化合物（如環氧樹脂）制成；能夠經過刷涂、噴涂這些涂層，或者將電路板浸入涂層中。

其中，丙烯酸樹脂供給杰出的彈性和滿足一般的防護需求；丙烯酸保形涂層以其高介電強度、杰出的防潮性和耐磨性而著稱。

有機硅樹脂保形涂層可在十分寬的溫度范圍內供給出色的維護，具有杰出的耐化學性、耐濕性和耐鹽霧性，而且十分柔韌。有機硅保形涂層由于其橡膠性質而不耐磨，但這種特性確實使其能夠抵抗振動應力。有機硅涂層一般用于高濕度環境，能夠在不改變色彩或下降強度的情況下涂覆LED燈上。

而聚氨酯樹脂以其出色的防潮和耐化學性而聞名，它也十分耐磨。將這些要素與其耐溶劑性相結合，形成了一種十分難以去除的保形涂層，一般應用于航空航天應用。

需求留意的是，我們不要把保形涂層和PCB外表處理弄混雜了。保形涂層不同于PCB外表處理，是由于涂層是在電路板拼裝后應用的，也便是在進行了SMT出產后才會涂敷保形涂層；而PCB的外表處理是PCB制作進程的一部分。這兩種工藝都能夠維護電路板，但做法不同。

PCB外表處理是可焊涂層，首要是為了維護銅皮在電路板拼裝之前不受腐蝕；而保形涂層首要是為了在電路板作業期間維護PCBA。標準外表處理工藝是熱風焊料整平（HASL），便是將電路板浸入熔化的焊料中，然后用熱風整平。當然，還有錫、銀和金的浸入式外表處理工藝等。

留意，我們也不要把PCB和PCBA弄混了。PCB僅僅一個裸板子，其上沒有任何元器件；而PCBA是在PCB上插裝了需求的電子元器件之后的拼裝制品件。

目前首要有三種涂敷保形涂層的辦法：

第一種便是手動噴涂，能夠使用氣霧罐或手持式噴槍噴涂保形涂層，一般適用于沒有固定設備，它一般用于小批量出產。比方在樣機出產線，便是用于出產規劃研制階段的樣機，一般就選用這種辦法。

當然，這種辦法可能很耗時，由于需求防止涂敷到不需求涂層的區域，所以制品的成果首要取決于操作員，因此板與板之間的涂敷差異可能會比較大。

第二種是主動噴涂辦法，這是一種程序化的噴涂系統，可在傳送帶上移動電路板，當電路板移動到特定方位，會有一個噴涂頭進行涂敷操作。

第三種便是選擇性涂層，這也是一種主動保形涂層工藝，能夠將保形涂層涂敷于電路板上特定的區域，比較適合大批量出產，有點類似于選擇性波峰焊。