在指紋識別軟硬結合板的生產過程中，修復是一個不起眼卻很重要的工序。許多質量有缺陷的指紋識別軟硬結合板，在這一生產過程中，通過修復而“脫胎換骨”，成為合格品。今天我們就為大家詳細講解一下指紋識別軟硬結合板生產過程中的修復工藝。

首先，指紋識別軟硬結合板修復的目的

1.在回流焊和波峰焊過程中，開路、橋接、虛焊、潤濕不良等缺陷需要用一定的工具手工修整，達到去除各種焊點缺陷的效果，從而獲得軟硬結合板指紋識別的合格焊點。

2. 對缺少的部件進行焊接修復。

3.更換放錯位置和損壞的組件。

4、在單板和整機進行調試后，更換一個不合適的元器件。

指紋識別軟硬盤出廠后發現問題進行修復。

其次，確定需要修復的焊點

1、給電子產品定位

為了確定哪種焊點需要修復，首先，電子產品應該定位，以確定哪個級別的電子產品屬于該產品。三級是最高要求。如果產品屬于3級，則必須按照最高標準進行測試。如果產品屬于1級，則應按最低級別進行測試。

2.明確"優良焊點"的定義

優良焊點是指在教學設計發展電子技術產品時，考慮的使用網絡環境、方式及壽命期內，能夠通過保持電氣性能和機械強度的焊點；只要滿足我們這個社會條件就不必返修。

3. 使用IPC-A610E標準進行測試。如果符合可接受的等級1和2，則不需要返工。

4. 按IPC-A610E標準進行測試，缺陷等級1、2、3必須修復。

對IPC-A610E標準進行檢測，工藝警告等級1、2必須修理。

注：過程進行警示3是指雖然發展存在一些不符合要求的條件，但還可以通過安全管理使用。因此，一般企業情況分析過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。

三、返修注意事項

1、不要損壞焊盤。

2、保證系統元件的可使用性。如果是雙面影響焊接電子元器件，則一個重要元件工作需要進行加熱兩次；如果沒有出廠前返修1次，需要再加熱兩次；如果可以出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照此推算，一個主要元器件要能自己承受6次高溫通過焊接才算是合格品。對于高可靠性的產品，也許就是經過1次返修的元件就不能再使用了，否則會發生安全可靠有效性問題。

元件表面、指紋識別軟、硬板表面必須保持平整。

4.生產中的工藝參數應盡可能模擬。

5. 修理時注意潛在靜電危害的數量，并遵循正確的焊接曲線。