HDI的過孔工藝有哪些？一起和小編來看看吧~

過孔蓋油

  過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在HDI設計文件轉成Gerber光繪文件時，需取消過孔的開窗，不然過孔會做出開窗而不是蓋油了。

過孔開窗

  過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅，表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時，噴錫到孔內壁上，會加大孔的導通電流能力。過孔開窗的效果跟插件孔一樣，在轉Gerber文件時無需取消過孔開窗。

過孔塞油

  過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止HDI過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路，在設計文件轉Gerber時同樣要取消過孔的開窗。

樹脂塞孔

  樹脂塞孔是指過孔孔壁里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒有采取樹脂塞會導致壓合的PP膠流入孔內，導致層壓缺膠爆板。在設計角度上講是焊盤上面鉆有過孔，如果不樹脂塞孔電鍍填平的話，焊接面積少會導致焊接不良。

銅漿填孔

  銅漿填孔是指過孔孔壁里面塞上銅漿，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。銅漿塞孔的目的是適用于盤中孔過大電流，銅漿塞孔的成本要比樹脂塞孔成本高許多。設計文件的話取消過孔開窗即可。