在5G背景下，整體消費電子的發(fā)展趨勢在向高智能化、輕薄化以及可便攜靠攏。隨著電子產(chǎn)品更新迭代越來越快，電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。

  高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機的應(yīng)用最為廣泛。

  HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

  據(jù)統(tǒng)計，2018年全球HDI（含SLP）的市場規(guī)模為92.22億美元，預(yù)計到2023年有望增長113.77億美元。其中Anylayer HDI和SLP的份額有望從2018年的31%提升至2023年的43%。

  而手機作為HDI應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，隨著手機主板跳階升級，HDI主板的單機價值量也隨之提升。

  據(jù)了解，二階主板單價約2000元/平方米，HDI主板每提高一階價格上漲約1000元/平方米，AnylayerHDI主板單價為約4000元/平方米，SLP主板單價約5500元/平方米。

  現(xiàn)階段智能手機主板大小約0.01平方米，三星5G旗艦手機+iPhoneX及以上機型2020年出貨量約2億部，預(yù)計使用SLP主板約20萬平方米；安卓系5G手機（除去三星旗艦機））出貨量約2億部，安卓系高端4G手機出貨量2.5億部，預(yù)計使用高階AnylayerHDI主板約45萬平方米；中低端4G手機合計約7.5億部，預(yù)計使用三階HDI主板約75萬平方米。 

  據(jù)了解，2022年智能手機HDI主板市場規(guī)模約425億元，預(yù)計2020年手機HDI主板市場規(guī)模515億元，具有21.18%增長空間，前景可期。

  值得注意的是，就生產(chǎn)端來說，生產(chǎn)HDI需要解決的難點還有很多，有業(yè)者特別總結(jié)了定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的問題：

• 選用電鍍工藝電出的鍍層厚度要均勻；

• 用高電流密度在薄基銅板上采取施鍍的標(biāo)準(zhǔn)及其電鍍銅層薄厚均勻相同；

• 鑒于HDI的通孔和微孔，要求鍍液具有良好的分散性；

• 根據(jù)HDI的通孔和微孔，要求在同一鍍液中凹度最小；

• 通過優(yōu)化設(shè)備和電流密度可以提高產(chǎn)出；

• 無銅表面層嚴(yán)重污染，鍍層光潔度小，鍍液嚴(yán)重污染小；

• 優(yōu)化后的鍍液可將基體銅控制在1～5μM范圍內(nèi)

……

  另外，由于電鍍工藝對PCB產(chǎn)品性能具有重要影響，特別是HDI這種高性能產(chǎn)品，控制好電鍍均勻性非常重要。隨著HDI更高的需求與市場的出現(xiàn)，相關(guān)PCB制造廠商對于電鍍設(shè)備的選擇也越來越謹(jǐn)慎。

  根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，目前中國印制電路板主要產(chǎn)品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。綜合來看，剛性板為主要產(chǎn)品類型，單面板和雙面板及多層板屬于剛性板，其中多層板產(chǎn)品占比超過45%，單/雙面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比約為15%，封裝基板占比接近5%。‘其中HDI等高端產(chǎn)品遠低于日本和亞洲（除中國大陸、日本），預(yù)計未來提升空間廣闊，相信隨著HDI等高性能產(chǎn)品市場的逐漸放量。