在5G背景下，整體消費電子的發(fā)展趨勢在向高智能化、輕薄化以及可便攜靠攏。隨著電子產品更新迭代越來越快，電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。

  高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。

  HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

  據統計，2018年全球HDI（含SLP）的市場規(guī)模為92.22億美元，預計到2023年有望增長113.77億美元。其中Anylayer HDI和SLP的份額有望從2018年的31%提升至2023年的43%。

  而手機作為HDI應用最廣泛的領域，隨著手機主板跳階升級，HDI主板的單機價值量也隨之提升。

  據了解，二階主板單價約2000元/平方米，HDI主板每提高一階價格上漲約1000元/平方米，AnylayerHDI主板單價為約4000元/平方米，SLP主板單價約5500元/平方米。

  現階段智能手機主板大小約0.01平方米，三星5G旗艦手機+iPhoneX及以上機型2020年出貨量約2億部，預計使用SLP主板約20萬平方米；安卓系5G手機（除去三星旗艦機））出貨量約2億部，安卓系高端4G手機出貨量2.5億部，預計使用高階AnylayerHDI主板約45萬平方米；中低端4G手機合計約7.5億部，預計使用三階HDI主板約75萬平方米。 

  據了解，2022年智能手機HDI主板市場規(guī)模約425億元，預計2020年手機HDI主板市場規(guī)模515億元，具有21.18%增長空間，前景可期。

  值得注意的是，就生產端來說，生產HDI需要解決的難點還有很多，有業(yè)者特別總結了定制HDI線路板廠商所面臨和期望解決的問題：

• 選用電鍍工藝電出的鍍層厚度要均勻；

• 用高電流密度在薄基銅板上采取施鍍的標準及其電鍍銅層薄厚均勻相同；

• 鑒于HDI的通孔和微孔，要求鍍液具有良好的分散性；

• 根據HDI的通孔和微孔，要求在同一鍍液中凹度最小；

• 通過優(yōu)化設備和電流密度可以提高產出；

• 無銅表面層嚴重污染，鍍層光潔度小，鍍液嚴重污染小；

• 優(yōu)化后的鍍液可將基體銅控制在1～5μM范圍內

……

  另外，由于電鍍工藝對PCB產品性能具有重要影響，特別是HDI這種高性能產品，控制好電鍍均勻性非常重要。隨著HDI更高的需求與市場的出現，相關PCB制造廠商對于電鍍設備的選擇也越來越謹慎。

  根據Prismark的數據，目前中國印制電路板主要產品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。綜合來看，剛性板為主要產品類型，單面板和雙面板及多層板屬于剛性板，其中多層板產品占比超過45%，單/雙面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比約為15%，封裝基板占比接近5%。‘其中HDI等高端產品遠低于日本和亞洲（除中國大陸、日本），預計未來提升空間廣闊，相信隨著HDI等高性能產品市場的逐漸放量。