HDI廠的Pcb板常用的原材料主要有：基板、銅箔、PP、感光材料、防焊漆及底片等。下面深聯電路HDI廠就為大家介紹一下這些pcb原料的相關知識。

1.基板：除了一些有特殊用途的會用陶瓷材料做基底，通常情況下都是用有機絕緣材料作為基板。我們知道pcb有剛性和撓性之分，相對應的有機絕緣材料可分為熱固性樹脂和熱塑性聚脂。常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂和環氧樹脂；常用的熱塑性聚脂有聚酰亞胺和聚四氟乙烯等。HDI廠對于pcb基板的處理流程這里不做解釋，有興趣的朋友可在網上查閱相關資料。

2.銅箔：目前所覆在pcb上的金屬箔大多都是用壓延或電解方法制成的銅箔。銅箔厚度一般為0.3mil-3mil（0.25oz/ft2-2oz/ft2），具體怎么選擇要根據承載電流大小及蝕刻精度決定。銅箔對產品品質是有影響的，具體表現在產品表面凹痕及麻坑、抗剝強度等。

3.PP：是制作多層pcb時B階的樹脂，是不可或缺的層間粘合劑。

4．感光材料：一般分為光致抗蝕劑和感光膜，按業內人士的話來講，就是濕膜和干膜。濕膜在覆銅板上的涂層在一定波長的光照時就會發生化學變化，從而改變在顯影液（溶劑）中的溶解度。濕膜又分光分解型（正性）和光聚合型（負性）的區別，光聚合型抗蝕劑在未曝光前都能溶解于該顯影劑中，而曝光后轉變成的聚合物則不能溶于顯影液中；光分解型抗蝕劑恰恰相反，感光生成可以溶于顯影液的聚合物。干膜也有正負性之分，即光分解型和光聚合型的區別，它們都對紫外線很敏感。在未來干膜則有可能取代濕膜，因為膜能提供高精度的線條與蝕刻。

5.防焊漆（油墨）：一種阻焊劑，是一種常見的對液態焊錫不具有親和力的液態感光材料，在特定的光照情況下會發生變化而硬化。

6.底片（菲林）：和照相用的聚脂底片相似，都是一種利用感光材料記錄圖像資料的材料。菲林的對比度、感光度和分辨率都相當高，但要求感光速度要低。為了滿足精細線條及尺寸穩定性，可采用玻璃作為底板。