SMT加工漏印、少錫不良現象的原因
1. 錫膏印刷原理
通過刮刀把錫膏擠壓進鋼網孔內，使錫膏接觸到電路板表面并粘接電路板表面，脫模時粘在電路板表面的錫膏克服鋼網孔壁阻力轉移到電路板表面上。
2. 觀察、思考、比較
a、印刷時盡管焊盤周圍的基材部分區域被鋼網開口覆蓋，但是鋼網開口底部的錫膏卻很難接觸到電路板焊盤及周圍的基材，脫模時不足以克服孔壁的阻力(焊盤上僅有少量錫膏)?
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個環形深坑，鋼網開口位于坑上面的錫膏是不是沒有接觸到坑底?
c、為什么其它與線路連接的焊盤不容易漏印?
3. 裸銅板印刷驗證
5種不同品牌4#粉的錫膏都能在0.1厚，開口直徑0.28的圓孔上穩定下錫(激光+電拋光鋼網)。
SMT加工漏印、少錫不良現象解決方法
1. 查找所有未連接外層線路的焊盤，將這些焊盤大小由原來直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓，減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開口區域變為處于焊盤銅箔上，使原先處于深坑上的開口區域與鋼網底部的間隙減小。小批量驗證OK后，大批量生產時使用原來的鋼網，原本下錫困難的焊盤下錫良好(增大焊盤面積，批量驗證未發現連錫不良)。
2. 減小電路板阻焊厚度，降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響，建議電路板阻焊厚度小于 25um。
3. 采用新型PH鋼網，最大限度消除印刷間隙，PH鋼網介紹。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB