隨著微過孔的使用，PCB 設計工程師能夠在 PCB 的任何層實現復雜的布線。這種方法被稱為任意層 HDI 或每層互連。由于有了節省空間的微過孔，兩個外層都可以放置密布的部件，因為大部分的布線都在內層完成。
低阻抗接地平面對 HDI 布線至關重要。
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然而，多層設計中部件和走線更密集，也會增加產生 EMI 輻射和磁化率的風險。當我們在進行 HDI 設計時，確保 HDI 疊層具有恰當的結構非常重要。我們需要有足夠的接地平面以獲得低阻抗的返回路徑。
要把內部布線層置于接地層或電源層之間，以減少交叉耦合或串擾的情況。讓高速信號的路徑盡可能短，包括返回路徑。正確規劃和使用微過孔有助于把信號路徑限制在一個很小范圍內，并減少 EMI 的風險。
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