1. HDI板概念
高密度互連印制板(HDI板)，HDI：High Density Interconnection。
美國IPC-2315標準認為：設計的最小導體寬度與間距≤0.10 mm，（機械或激光）導通孔徑≤0.15 mm，層間連接有埋孔和/或盲孔的多層印制板，稱為HDI板。
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HDI板是從PCB線路互連密度高而言, BUM (Build Up Multilayer)是指為采用積層法(Build Up Process) 生產工藝制成的多層板, 又稱積層板(BU板)。而HDI板生產大多數是采用積層法工藝,因此可以說BUM也就是HDI多層板。又稱微導通孔板MVB（Micro Via Board）。
1.2 HDI板特點
(1) 增加可布線面積，提高線路密度；
(2) 減薄絕緣介質厚度，減少整個印制板厚度與重量；
(3) 縮短導線互連長度，降低電信號干擾與損耗；
(4) 導通孔厚徑比小，提高了互連可靠性；
(5) 導通孔結構設計方便，設計自由度大，提高了設計效率；
(6) 由縮小印制板尺寸和層數，來降低制作成本。
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