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2021-04-26 09:32
HDI技術
一．HDI定義:高密度互連線路,所得孔徑在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底 Pad在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔,線寬／間距為3mil/mi或更細更窄。
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二．工業領域運用：
1.電子產品朝更輕,更薄,更快方向發展的趨勢.對于小尺寸封裝的便攜式電子設備和在高密度互連的廣泛運用下減少組成芯片產品需求促使印刷線路板朝著技術高速向前發展.
2.對于識別HDI線路板技術的主要因素是:
1)提高性能,如數據速度和信號完整性.
2)降低成本潛力.
3)減少重量和能量消耗.
4)多層板產品更新換代小型化。
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