目前，從簡單的消費類電子產品到重要的航 空航天裝置，撓性電路板都成為一項關鍵技術。 各種關鍵元器件，如醫療設備、鍵盤、驅動器、 打印機、手機等等都應用了這項技術。撓性部分 和剛性部分組合成的剛撓結合板（R-FPCB），也 稱之為軟硬結合板，是一種兼具剛性PCB和撓性 PCB特性的印制電路板。
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剛撓結合板的主要關鍵技術包括：
（1）材料匹配技術：剛撓結合板涉及到軟板 基板、剛性FR-4基材、不流動半固化片、覆蓋膜 等多種材料的匹配。材料選擇關系到產品的可加 工性、可靠性等性能。
（2）多種材料層間對位及混壓技術：剛撓結 合板在一個縱向剖面上有多種物相，要達到良好 的層間對位精度與粘結強度，除了材料選擇，撓 性板與硬板基材漲縮預防控制、層間定位方式、 疊層結構設計以及前處理和壓合工藝參數非常重 要，需要進行多組工藝試驗進行摸索。
（3）多層互連技術：剛撓結合板可能有多層 互連、任意層埋盲孔互連等設計，涉及到不同物 相的鉆孔、孔金屬化技術等關鍵技術，需通過工 藝研發確保電鍍孔壁與內層孔環間結合良好，以 達到良好的層間互連。
（4）撓性板防損技術：利用現有常規硬板 制作條件制造剛撓結合板，如何保護撓性板區免 受制程中各種藥水攻擊、機械外力作用，確保撓 性板區外觀品質、耐彎折性要求、絕緣可靠性要 求，將是剛撓結合板可靠性的關鍵。
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