隨著集成電路的頻率越來越高，結構越來越復雜，功能越來越多樣化，集成電路的電磁兼容問題逐漸成為電路設計工程師必須考慮的首要問題。而目前一些電路設計工程師很少考慮電磁兼容問題。但是為了讓電子回路能工作在千兆赫茲而顯著增加時鐘頻率，這意味著PCB板成了電磁能量的高效輻射源。而且在PCB設計中廣泛應用高密度封裝，這使得在PCB電路板之間尤其與外殼間產生了更多的電磁干擾問題。
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因此在高速系統設計階段電磁輻射的考慮已經變得極其重要。但是因為對計算資源不切實際的要求、板外未知的頻率特性和商業秘密等因素，直接仿真和用全場方法對PCB板建模在電磁兼容研究上是行不通的，因此為精確預測發射的輻射提供高效簡化等校模型而不用參考PCB板精確信息是有用的。這個等效原則已經成功解決PCB層實際電磁兼容問題。
近場掃描技術因為具有高測量精度和可靠性，在表征輻射特征上被廣泛應用。它已經被用在PCB板和集成電路的輻射測試的電磁兼容(electromagneticcom．patibility，EMC)研究中。
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