指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板，便是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板的結(jié)合體，通過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，構(gòu)成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有必定的撓性區(qū)域，也有必定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)約產(chǎn)品內(nèi)部空間，削減制品體積，對(duì)產(chǎn)品功用的提升有很大的協(xié)助。因而，軟硬結(jié)合板首要運(yùn)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提高。

　　指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板在手機(jī)內(nèi)軟硬板的運(yùn)用，常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處（Hinge）、影像模塊（camera Module）、按鍵（keypad）及射頻模塊（RF Module）等。

　　指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板需要特別嚴(yán)格的質(zhì)量操控，或許具挑戰(zhàn)性的查驗(yàn)程序是熱應(yīng)力，或許需求進(jìn)行代表性的PTH試片切開(kāi)目視與斷面剖析。試片需求在125℃下烘烤至少6小時(shí)之后冷卻、上助焊劑并進(jìn)行288℃漂錫10秒。之后檢查表面的缺陷如：編織纖維失常、纖維露出、刮傷、環(huán)狀別離、凹陷、壓痕，接著做切片來(lái)剖析電鍍整體情況應(yīng)及軟硬各個(gè)區(qū)域的廣泛特性。

　　因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的出產(chǎn)應(yīng)一起具有FPC出產(chǎn)設(shè)備與PCB出產(chǎn)設(shè)備。首要，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形，然后，下發(fā)到可以出產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠(chǎng)，通過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后組織FPC產(chǎn)線(xiàn)出產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線(xiàn)出產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB通過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再通過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，終就制成了軟硬結(jié)合板。這是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方構(gòu)成相關(guān)利益丟失。