1、新型直流鍍銅填孔技術
由于脈沖電鍍的‘通用性差’， 其鍍銅質量隨PCB孔密度化和厚徑比等因素變化而改變著，其改善方法，還得像傳統直流電鍍一樣的改進技術方法，才能滿足電鍍質量要求，加上脈沖電鍍成本.高得多。因此，還不如在傳統直流電鍍技術上進行改進/改革下工夫。這就是直流電鍍銅填孔的基本出發點和依據。
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對于PCB電路板新型直流電鍍銅填孔的關鍵技術，主要有三大方面:
(一)新型添加劑，主要是強力的促進劑和抑制劑;
(二) 適度攪拌鍍液和選擇攪拌方式;
(三)調整直流電鍍參數(電流密度、電鍍時間和溫度。
2、流電鍍銅填孔的基本原理
新型直流電鍍的基本原理就是在傳統直流電鍍原理基礎上采用新型添加劑(特別是強抑制劑、強加速劑等)、‘適當’的攪拌(以射流技術為佳等)和合適的電鍍參數等完成的。
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(1)添加劑。
由于強抑制劑會強烈吸附于高電流密度區，而強加速劑強烈吸附于低電流密度區(見圖4和圖5)，其結果都有利于Cu2離子向孔內低電流密度區擴散與遷移，控制好必要的參數,便可達到孔內鍍銅厚度大于電路板面厚度。
(2)合適的攪拌。
攪拌的目的是促進鍍液流動與交換。但是不能破壞鍍液中‘重要組成(份)'的紊流，特別是添加劑(強加速劑和強抑制劑)的紊亂，強烈的攪拌是不能得到預期的效果。因此, 強烈的‘振動’ 和‘空氣攪拌’等會破壞‘添加劑’的有效(序)分布，而溫和的來回擺動與有規.律的射流攪拌是有利的。
（3）電鍍參數。
主要指電流密度、時間和溫度等，合適地調整和控制電流密度、時間是重要的。
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