根據汽車雷達線路板廠的經驗，介紹了幾種盲埋板的設計型式，根據結構可分為非對稱盲孔、掩埋孔和HDI。首先，非對稱盲孔(1)：特征：盲孔1→2；1→3，通過孔1→4；可機械鉆孔，最小孔徑為0.15mm(平板厚度不超過1.0mm)，盲孔具有此特性。優點：第一層具有較高的I/O利用率。盲孔板電路板加工時可以直接在墊子上鉆孔。兩塊墊子之間沒有痕跡。BGAI/O引線通過內層和底層，墊片直徑可設計為更大。缺點：兩種壓接工藝成本高，板的平整度差，容易造成板彎曲造成焊接困難。
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銅板表層多次遭受鍍銅不均勻，不易加工精細。非對稱盲孔(2)：特點：盲孔1→2或4→3，通孔1→4；可機械鉆孔，最小孔徑為0.15mm(板厚不超過1.0mm)。優點：第一層具有較高的I/O利用率。盲孔板加工可以直接在墊子上鉆孔。沒有必要在襯墊之間進行追蹤。BGAI/O引線來自內層，可以設計更大的PAD直徑。缺點：需要兩張核心紙來提高加工成本。
IC技術節點的萎縮，I/O引腳數量急劇增加。芯片封裝技術經歷了從DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM的幾代變化，以及PCB主板圖形技術的功能實現。對PCB的要求越來越高，PCB的結構也從通孔、盲孔、高密度互連(HDI)、各層互連(ELIC)、盲埋板加工等方面發展，以適應高密度。發展趨勢良好。
通訊手機HDI
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