PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導電圖形的孔。

NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔。

VIA - 導通孔：用于印制板不同層中導電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)，但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。

盲孔：僅延伸到印制板的一個表面的導通孔。

埋孔：未延伸到印制板表面的導通孔。

常見格式：

S&m

Exel.drl

單位制：

METRIC（mm）

ENGLISH（inch or mil）

單位換算：

1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm

1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil

坐標格式：

LEADING ZERO SUPPRESS：坐標整數字前面的0 省略，小數字數不夠以0 補齊。

TRAILING ZERO SUPPRESS：坐標小數字后面的0 省略，整數字數不夠以0 補齊。

NONE ZERO SUPPRESS：整數和小數字數不夠均以0 補齊。

FORMAT（小數點之隱藏） ：共有十種格式。

二、鉆孔盤(DRILL RACK)介紹

主要描述鉆孔檔中用到的鉆頭大小，有的還說明孔是PTH 或NPTH。

鉆孔盤一般以M48 開頭，排列在鉆孔文件的前面。也有單獨以文件說明。

DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的鉆孔圖形

常用字段：

Tool ：鉆頭編號

Size ：孔徑大小

Pltd ：PTH 或NPTH 說明

Feed ：下刀速

Speed ：轉速

Qty ：孔數

三、鏡頭檔（Apeture File）介紹

鏡頭檔主要描述相應Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。

常用字段：

D_Code：D 碼，即鏡頭編號

Shape：鏡頭形狀

Size：鏡頭大小

1、斷鉆咀

產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

(1) 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。

(2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；B、根據鉆咀狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數據，正常為7.5公斤；C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性；D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性；(可以作主軸與主軸之間對比)E、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內3.0mm處；F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩定度。

(3) 檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。

(4) 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。

(5) 減少至適宜的疊層數。

(6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。

(7) 通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。)

(8) 控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按參數表中的參數設置。

(9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

(10) 認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

(11)適當降低進刀速率。

(12) 操作時要注意正確的補孔位置。

(13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常；B、吸力過大，可以適當的調小吸力。

(14) 更換同一中心的鉆咀。

2、孔損

產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。

解決方法：

(1) 根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。

(2) 鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。

(3) 鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數是否設置正確。

(4) 鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。

(5) 在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。

(6) 手動鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。

(7) 在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。

3、孔位偏、移，對位失準

產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。

解決方法：

(1) A、檢查主軸是否偏轉；

B、減少疊板數量，通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍；

C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率；

D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；

E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；

F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固；

G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。

(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。

(3) 根據板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時為準)。

(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。

(5) 檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。

(6) 選擇合適的鉆頭轉速。

(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。

(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。

(9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

(10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

(11) 按要求進行釘板作業。

(12) 記錄并核實原點。

(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。

(14) 反饋，通知機修調試維修鉆機。

(15) 查看核實，通知工程進行修改。

4、孔大、孔小、孔徑失真

產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。

解決方法：

(1) 操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。

(2) 調整進刀速率和轉速至最理想狀態。

(3) 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。

(4) 限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。

(5) 反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。

(6) 鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。

(7) 多次核對、測量。

(8) 在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。

(9) 排列鉆咀時要數清楚刀庫位置。

(10) 更換鉆咀時看清楚序號。

(11) 在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。

(12) 清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況。

(13) 在輸入刀具序號時要反復檢查。

5、漏鉆孔

產生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。

解決方法：

(1) 對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。

(2) 在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續鉆。

(3) 一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。

(4) 在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。

(5) 在經過CAM讀取文件后，換機生產，通知機修處理。

6、批鋒

產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。

解決方法：

(1) 在設置參數時，嚴格按參數表執行，并且設置完后進行檢查核實。

(2) 在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設置不可超壽命使用。

(3) 對底板進行密度測試。

(4) 釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進行板面清理。

(5) 基板變形應該進行壓板，減少板間空隙。

(6) 蓋板是起保護和導鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)

(7) 在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。

7、孔未鉆透(未貫穿基板)

產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。

解決方法：

(1) 檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)

(2) 測量鉆咀長度是否夠。

(3) 檢查臺板是否平整，進行調整。

(4) 測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。

(5) 定位重新補鉆孔。

(6) 對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。

(7) 對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。

(8) 雙面板上板前檢查是否有加底板。

(9) 作好標記，鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。

8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑

產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。

解決方法：

(1) 應采用適宜的蓋板。

(2) 通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速

9、堵孔(塞孔)

產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。

解決方法：

(1) 根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。

(2) 應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)。

(3) 應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。

(4) 應更換墊板。

(5) 應選擇最佳的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒。

(6) 更換鉆咀供應商。

(7) 嚴格根據參數表設置參數。

10、孔壁粗糙

產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。

解決方法：

(1) 保持最佳的進刀量。

(2) 根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到最佳匹配。

(3) 更換蓋板材料。

(4) 檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。

(5) 調整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態。

(6) 檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。

(7) 對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。

(8) 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態。

11孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)

產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。

解決方法：

(1) 檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。

(2) 選用細玻璃紗編織成的玻璃布。

(3) 更換基板材料。

(4) 檢查設定的進刀量是否正確。

(5) 檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。

(6) 根據工藝規定疊層數據進行調整

以上是PCB機械鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。