7 結構完整性要求
HDI板結構完整性要求需在熱應力（Thermal stress）試驗后進行，熱應力試驗方法：依據IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求，要經過5次熱應力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行，垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進行，評判時在200X ±5％的放大下進行，鍍層厚度小于1um時不能用金相切片技術來測量。
7.1 鍍層完整性
［1］ 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；
［2］ 微孔底部和Target Pad之間不允許出現未除盡的膠渣或其他雜質。
7.2 介質完整性
測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現象。
7.3 微孔形貌
［1］ 微孔直徑應滿足：B≥0.5×A
圖7.3-1 微孔形貌
（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）
［2］ 微孔孔口不允許出現“封口”現象：
圖7.3-2 微孔孔口形貌
7.4 積層被蝕厚度要求
若采用Large Windows方式，積層介質在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。
圖7.4-1 積層被蝕厚度
7.5 埋孔塞孔要求
埋孔不能有可見空洞，凸、凹現象不能影響介質厚度的要求。
8 其他測試要求
8.1 附著力測試
表8.1-1 附著力測試要求
|
序號 |
測試目的 |
測試項目 |
測試方法 |
性能指標 |
備注 |
|---|---|---|---|---|---|
|
1 |
綠油附著力 |
膠帶測試 |
同《剛性PCB檢驗標準》 |
同《剛性PCB檢驗標準》，且不能露銅 |
需關注BGA塞孔區 |
|
2 |
金屬和介質附著力 |
剝離強度（Peel Strength） |
IPC-TM-650 2.4.8 |
≥5Pound/inch |
|
|
3 |
微孔盤浮離（Lift lands） |
熱應力測試（Thermal Stress） |
IPC-TM-650 2.6.8條件B |
5次測試后無盤浮離現象 |
|
|
4 |
表面安裝盤和NPTH孔盤附著力 |
拉脫強度測試（Bond Strength） |
IPC-TM-650-2.4.21.1 |
≥2kg或2kg/cm2 |
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