先前傳出蘋果下半年旗艦機iPhone 8主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據(jù)悉三星電子2018年旗艦機Galaxy S9也會采用。由此看來，智能手機主板趨勢將逐漸轉(zhuǎn)為電路板廠的類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。
韓媒報導，當前智能手機主板的主流產(chǎn)品為“任意層高密度連接板”（Any-layer HDI），類載板是電路板廠HDI的進階產(chǎn)品。
類載板的好處在于堆疊層數(shù)變多，并可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智能手機機內(nèi)空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續(xù)航力。類載板能減少占用空間，擴大電池容量，因此成了業(yè)者新寵。
業(yè)界人士表示，三星電子決定在2018年問世的S9，使用類載板，這是三星智慧機首次搭載類載板。S9打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM等主要零件。類載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術(shù)，據(jù)了解三星關(guān)系企業(yè)Samsung Electro-Mechanics已經(jīng)成功研發(fā)MSAP，也許是三星決定采用類載板的原因之一。
在此之前，今年年初就有消息說，蘋果今年旗艦機將改用類載板，當時分析師曾詳細解說類載板的好處。
通訊手機HDI
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