先前傳出蘋果下半年旗艦機iPhone 8主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據悉三星電子2018年旗艦機Galaxy S9也會采用。由此看來，智能手機主板趨勢將逐漸轉為電路板廠的類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。
韓媒報導，當前智能手機主板的主流產品為“任意層高密度連接板”（Any-layer HDI），類載板是電路板廠HDI的進階產品。
類載板的好處在于堆疊層數變多，并可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智能手機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少占用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。
業界人士表示，三星電子決定在2018年問世的S9，使用類載板，這是三星智慧機首次搭載類載板。S9打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM等主要零件。類載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術，據了解三星關系企業Samsung Electro-Mechanics已經成功研發MSAP，也許是三星決定采用類載板的原因之一。
在此之前，今年年初就有消息說，蘋果今年旗艦機將改用類載板，當時分析師曾詳細解說類載板的好處。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB