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型號:GHS08K04016A0
[See]
階層:8層二階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:118.29MM*113.12MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.084MM
最小線距:0.089MM
表面處理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-24.html
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型號:GHS10C03890B0
[See]
階層:10層二階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:152.3MM*100.5MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.078MM
最小線距:0.087MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-25.html
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型號:GHS08C03883A0
[See]
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:146MM*99.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小線寬:0.096MM
最小線距:0.08MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-23.html
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型號:GHS08C03681
[See]
階層:8層二階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:242MM*165MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.25MM
最小線寬:0.088MM
最小線距:0.087MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM
特殊要求:L3-L6樹脂塞孔 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-22.html
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型號:GHS06K03864
[See]
階層:6層一階
板材:EM825
板厚:1.2MM
尺寸:192MM*144MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.102MM
最小線距:0.1MM
表面處理:沉金+OSP
外形公差:+/-0.1MM -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-21.html
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型號:HS04C03330A0
[See]
階數:4層一階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:175MM*153.9MM
最小線寬:0.075MM
最小線距:0.075MM
最小孔徑:0.2MM
表面處理:沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-19.html
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型號:GHS04K03404A0
[See]
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6MM
尺寸:94.00*59.59MM
最小線寬:0.076MM
最小線距:0.076MM
最小孔徑:0.1MM
表面處理:沉金+OSP -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-41.html
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型號:GHS06C03294A0
[See]
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:92MM*118MM
最小線寬:0.075MM
最小線距:0.075MM
最小孔徑:0.1MM
表面處理:沉金 -
http://www.sxtranslation.cn/Productdetails-42.html
- [行業資訊]HDI 未來發展方向受哪些關鍵因素影響?[ 04-01-2025 10:12 ]
- 在電子制造領域,HDI(高密度互連)技術正深刻地影響著各類電子產品的性能與設計。展望未來,HDI 的發展方向將被多重關鍵因素左右。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3239.html
- [技術支持]隨著 5G 通信發展,高密度互連板如何適配高頻信號傳輸?[ 03-28-2025 10:20 ]
- 在 5G 通信時代,高頻信號傳輸成為數據高速交互的關鍵。高密度互連(HDI)板作為電子產品的核心電路載體,如何適配 5G 高頻信號傳輸,成為行業發展的重要課題。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3235.html
- [技術支持]無人機 HDI 怎樣優化設計,適配多樣化的無人機機型?[ 03-27-2025 10:34 ]
- 在無人機技術日新月異的當下,無人機被廣泛應用于航拍、測繪、物流配送、電力巡檢等眾多領域,不同的應用場景催生出多樣化的無人機機型。從小巧靈活的消費級四旋翼無人機,到執行專業任務、體型較大的工業級固定翼無人機,無人機 HDI(高密度互連電路板)作為無人機電子系統的核心部件,如何優化設計以適配這些多樣機型,成為關鍵問題。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3234.html
- [技術支持]HDI 板廠如何把控產品質量,滿足高端需求?[ 03-26-2025 10:05 ]
- 在電子行業邁向高端化、精細化的進程中,HDI(高密度互連)板憑借其卓越性能,成為眾多高端電子產品的核心組件。對于 HDI 板廠而言,把控產品質量、滿足高端需求迫在眉睫。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3233.html
- [行業資訊]一個好的 PCB 廠有哪些特點??[ 03-25-2025 09:49 ]
- 先進且多元的生產工藝? 好的 PCB 廠緊跟行業前沿技術,擁有先進的生產設備,能駕馭多種復雜工藝。從常規的單雙面板制造,到高密度互連(HDI)板、多層板以及剛撓結合板的生產,都能游刃有余。比如在 HDI 板生產中,具備高精度的激光鉆孔技術,可實現微小孔徑加工,滿足電子產品小型化對線路板空間布局的嚴苛要求;對于多層板制造,掌握先進的壓合工藝,確保各層線路精準對齊、緊密貼合,保障信號傳輸穩定。同時,還能根據客戶需求,提供特殊工藝,如埋盲孔、沉金、OSP 等表面處理,提升線路板性能與可靠性。
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http://www.sxtranslation.cn/NewsDetails-3232.html
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