雖然吐槽聲很大,但4寸的iPhoneSE還是即將在本月21日發布,比起iPhone7和Plus,可能后者的呼聲更高。作為資深果粉,PCB廠小編今日看到媒體發布的iPhone7機械工程圖,就迫不及待想跟大家分享了。
從圖片上看,后殼上沒有了白色注塑的信號帶,后殼上攝像頭開孔的尺寸也比iPhone6s更大一些,而且更靠近邊緣。不過在這張曝光圖中的iPhone7并沒有采用雙攝像頭設計,這可能意味著蘋果只會在 iPhone7Plus上配備雙攝像頭,而這次泄露的只是4.7寸iPhone7。雙攝像頭版本iPhone7可能被稱為iPhone7Pro。

讓PCB廠小編更吃驚的是,今天也有網友曝出一張據稱是iPhone7Plus雙攝像頭模塊的諜照,采用一大一小兩攝像頭,和此前曝光的保護套樣式相符合。然而該網友強調該模塊來自早期的iPhone7測試機,而現在“新設備已經定稿”,也就是說,iPhone7若搭載雙攝像頭,可能與曝光圖中不太一致。


通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI