不得不承認，中國的果粉還是蠻多的。前面小編已經分享過iPhone6和7的相關信息了，今日繼續來報到一則關于iPhone7系列所用電路板的硬件的消息，廣大果粉們快來期待吧！
據業內人士透露，iPhone7或將采用軟性電路板。由于柔性電路板搭配細線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的激光鉆孔對尺寸的穩定性要做重新考慮，很可能影響整個線路，因此這對于廣大PCB廠來說是一個更大的難題。深聯電路最新引進了6臺日本三菱激光鉆機，并自主研發了一整套“超細線路優化整合的方案。”除了用日本網屏LDI直接成像曝光機滿足超細線路的要求，深聯電路自主研發的“垂直連續電鍍制程”與“超真真空線路蝕刻”也是電路板業內的兩大技術性突破。當然“超細線路優化整合的方案”集成像、電鍍、表面處理及濕制成等技術于一身，確保滿足客戶高品質和高可靠性電路板的需求。
在后續的發展中，深聯電路將持續對設備和工藝能力進行改善，引進更先進的生產設備、自主研發新工藝，以適應各種高科技電子產品不斷增長的高精密度需求。
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