深聯(lián)電路4層至8層沉金PCB板及電金+電鍍金手指板、6層1階HDI板應(yīng)用于海信機(jī)頂盒、光電模塊系列、數(shù)據(jù)終端等項(xiàng)目。
4000-169-679
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2015-12-03 04:48
深聯(lián)電路4層至8層沉金PCB板及電金+電鍍金手指板、6層1階HDI板應(yīng)用于海信機(jī)頂盒、光電模塊系列、數(shù)據(jù)終端等項(xiàng)目。
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