在終端電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域中，手機用HDI板所占比例為HDI板生產(chǎn)總量（按照所生產(chǎn)HDI印制電路板的面積計）的54.2%。目前，手機不僅是HDI電路板的最大應用市場，而且是對PCB 的小型化、高密度布線化、薄型化要求最嚴密的終端電子產(chǎn)品之一。那么這類手機用HDI板，在高密度化發(fā)展上有哪些變化特點呢？下面請隨HDI線路板廠家一起來了解一下：

  1.絕大多數(shù)的手機用主板（甚至它所用的CSP 封裝基板），所用基板材料的主流，是環(huán)氧-玻纖布基半固化片的產(chǎn)品形式。

  2.主板的導線寬度和導線間距（L/S）從原來普遍所采用的70μm—75μm/70μm—75μm，縮小到46μm—64μm/46μm—64μm。并且現(xiàn)今已逐漸開始成為手機主板設(shè)計方案的主流。手機主板上的連接盤直徑也由原來普遍所采用的275μm—300μm，現(xiàn)在縮小到200μm—250μm。連接盤之間的布線，多采取了穿過一條導線的布線方式。

  3.導通孔直徑趨于更微小化。對比說明了在導通孔結(jié)構(gòu)上的這一變化：原普遍采用的是“保形型” 疊加導通孔結(jié)構(gòu)，即在通孔的壁面和底部用Cu 電鍍層加以覆蓋，并以此實現(xiàn)上、下電路層的導通。為了保證通孔的可靠性，在適應0.4mm間距CSP 的主板上，有填充材料存在的疊加導通孔結(jié)構(gòu)得到了普及。填充型導通孔，是以通孔內(nèi)利用Cu 電鍍或?qū)щ姼噙M行填充為其構(gòu)成特點。

  4.手機的主板厚度，更加走向薄型化。板厚為0.5mm，8 層，導電層為50μm 的電路板，已經(jīng)開始實現(xiàn)規(guī)?；纳a(chǎn)。