HDI板是一種印刷電路板（PCB）技術，與傳統PCB相比，它可以實現更高的電路密度和更小的尺寸。HDI板通常在空間有限的應用中使用，如移動設備、可穿戴設備和航空航天系統。

丹宇電子在HDI軟硬結合板制造方面擁有豐富的經驗，以下是我們的一個7層HDI軟硬結合板樣例。

在丹宇電子，我們的HDI板通常具有盲孔或埋孔，最小孔徑通常為0.1mm。這個板子具有盲孔和埋孔，最小孔徑為0.1mm。差分阻抗控制為100歐姆，單端口阻抗控制為50歐姆。表面處理采用ENIG，外層銅厚1盎司，內層銅厚1/2盎司，綠色阻焊膜，白色絲印。總厚度為1.4mm。

以下是HDI板的一些關鍵特點和方面：

01、高密度

HDI板設計用來容納大量緊密排列的元件和互連。它們通常具有多層結構，線路比較緊湊，允許在更小的空間內實現更復雜的電路。

02、微孔

HDI板廣泛使用微孔，這些微孔是鉆在板上的非常小的孔，用于在不同層之間創建電連接。微孔相對于傳統的孔具有更小的尺寸，可以實現更高的路由密度。

03、錯位和疊加微孔

HDI板采用不同類型的微孔，包括錯位和疊加微孔。錯位微孔連接相鄰層，而疊加微孔連接非相鄰層，提供更高的路由密度。

04、盲孔和埋孔過孔

HDI板通常采用盲孔和埋孔過孔，這些過孔不會貫穿整個板子。盲孔將外層與一個或多個內層連接，而埋孔過孔僅連接內層。這些過孔有助于優化空間利用和增加路由能力。

05、精細封裝元件

HDI板支持使用精細封裝元件，例如微控制器、球柵陣列（BGA）封裝和小型表面貼裝器件（SMDs）。HDI板的高路由密度和較小的特征使它們適用于容納這些微小元件。

06、提高信號完整性

由于較短的走線長度和減少的噪聲干擾，HDI板可以提供更好的信號完整性。緊湊的設計減小了信號損失和阻抗不匹配，使其在高頻應用中表現更佳。

07、設計考慮

設計HDI板需要專業知識，包括層疊、過孔類型、走線寬度和間隙等因素。通常需要采用先進的設計軟件和制造技術，以確保復雜互連的精確對準和可靠性。

08、制造挑戰

與標準PCB相比，制造HDI板可能更具挑戰性。使用較小的特征和復雜的層結構需要專門的制造技術，如激光鉆孔、順序層壓和精確的對準控制。

HDI技術在電子行業日益普及，推動了更小、更輕、更精密設備的發展。它提供了增強的電氣性能、提高的可靠性和更大的設計靈活性。