1. 材料

首先，材料是價格差距的一個重要因素。盲孔通常需要采用雙面或多層復合板，材料成本較高，而埋孔則可以使用單面板進行加工，成本相對較低。另外，對于高精度要求的產品，會采用高精度加工工藝，通常需要使用高質量的板材或挑選更為優質的原材料，從而進一步增加了成本。

2. 制程

盲孔和埋孔 are通過不同的技術，實現相同的功能。盲孔需要在雙面電路板內掏一個凹槽，化學鍍銅填充凹槽，形成通孔。而埋孔則通過機械鉆孔之后填充銅膏實現。需要使用不同的加工流程和設備進行加工處理，從而導致了加工時間、加工難度以及技術水平等因素不同。盲孔加工流程多樣，制程復雜，需要更高的技術和成本，加工時間較長，制造成本相對較高。

3. 加工難度

PCB廠了解到，盲孔加工難度高，對相關技術要求采用了很多創新的方法，如激光鉆孔，在銅蓋靶上被蒸發的材料使孔位被導出、鎢鉆孔、機械鉆孔，則損傷為不可忽略的趨勢。而對于埋孔，機械孔夾數高，附著力強，不易移位，加工精度穩定，因此埋孔精度相對于盲孔更高。

綜合以上分析，我們可以得出結論，PCB板盲孔和埋孔的價格差距主要原因包括：材料成本、加工流程復雜度和加工難度等多方面因素造成的，通過對這些因素的分析，讀者可以更好地理解不同價格的背后原因，并在選擇合適的PCB板時，進行合理的選擇。

HDI廠了解到，通過對PCB板盲孔和埋孔的價格差距背后的原因進行分析與剖析，我們了解到對PCB板加工過程進行優化，可以有效降低盲孔和埋孔的制造成本。在選擇PCB板時，需要根據實際需要進行選擇，評估不同的成本、技術和效益等多方面因素，從而選擇最優方案。