TrendForce集邦咨詢(xún)研究報(bào)告顯示，隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存逐漸消化至較為健康的水位，以及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素影響，2023年第三季度全球前十大晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。這十家企業(yè)作為全球最大的代工廠，第三季度的營(yíng)收表現(xiàn)出色，預(yù)計(jì)第四季度將繼續(xù)增長(zhǎng)。

電路板廠了解到，臺(tái)積電（TSMC）在第三季度受益于PC、智能手機(jī)零部件如iPhone與Android新機(jī)的需求，以及5G、4G中低端手機(jī)庫(kù)存回補(bǔ)的助力。加上3nm高價(jià)制程正式投入使用，抵銷(xiāo)了第三季度晶圓出貨量下滑帶來(lái)的負(fù)面影響。臺(tái)積電第三季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，達(dá)到172.5億美元。其中，3nm制程在第三季度的營(yíng)收占比達(dá)到6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm及以下）的營(yíng)收占比已接近60%。

三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）則受益于先進(jìn)制程的Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，以及成熟制程的28nm OLED DDI等訂單的加持。第三季度營(yíng)收達(dá)到36.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%。

格芯（GlobalFoundries）在第三季度的晶圓出貨和平均銷(xiāo)售單價(jià)與第二季度持平，因此營(yíng)收也與第二季度相近，約為18.5億美元。第三季度營(yíng)收的主要支撐來(lái)自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（Home and Industrial IoT），其中美國(guó)航天與國(guó)防訂單占比約為20%。

聯(lián)電（UMC）受益于急單的需求支撐，大致抵銷(xiāo)了車(chē)用訂單修正的影響，整體晶圓出貨仍小幅下跌。盡管如此，營(yíng)收微幅環(huán)比減少1.7%，約為18億美元。其中，28/22nm制程的營(yíng)收增長(zhǎng)近一成，占比上升至32%。

中芯國(guó)際（SMIC）同樣受益于消費(fèi)性產(chǎn)品的季節(jié)性需求，尤其是智能手機(jī)相關(guān)的急單。第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，達(dá)到16.2億美元。由于供應(yīng)鏈持續(xù)分流，同時(shí)中國(guó)本土客戶(hù)基于本土化號(hào)召回流以及智能手機(jī)零部件備貨急單的需求增長(zhǎng)，中芯國(guó)際的營(yíng)收占比增長(zhǎng)至84%?？梢钥吹街行緡?guó)際營(yíng)收距離聯(lián)電已經(jīng)越來(lái)越進(jìn)，有理由相信不久的將來(lái)中芯國(guó)際將取代聯(lián)電位居第四。

令人關(guān)注的是，世界先進(jìn)（VIS）和IFS（Intel Foundry Service）的排名有所上升。其中，IFS是自Intel財(cái)務(wù)拆分后首次進(jìn)入全球前十大晶圓代工廠行列。世界先進(jìn)（VIS）在第三季度應(yīng)對(duì)LDDI庫(kù)存降至健康水位后，LDDI與面板相關(guān)的PMIC投片逐步復(fù)蘇，同時(shí)部分預(yù)先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）也開(kāi)始出貨。這些因素推動(dòng)VIS在第三季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，達(dá)到3.3億美元，排名首次超越力積電（PSMC），升至第八位。而IFS則受益于下半年筆電拉貨的季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價(jià)制程的貢獻(xiàn)，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約34.1%，達(dá)到約3.1億美元。

軟硬結(jié)合板工廠了解到，其余業(yè)者如華虹集團(tuán)（HuaHong Group）第三季營(yíng)收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶(hù)投片啟動(dòng)讓價(jià)，平均銷(xiāo)售單價(jià)季減約一成，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下跌。高塔半導(dǎo)體受惠季節(jié)性因素，在智能手機(jī)、車(chē)用/工控領(lǐng)域相關(guān)半導(dǎo)體需求相對(duì)穩(wěn)定，第三季營(yíng)收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營(yíng)收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營(yíng)收分別季減近一成與近兩成，影響整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。