手機無線充線路板廠了解到,據報道,由于半導體行業的衰退,機構預測三星電子負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。

預估三星電子DS部門的年度經營虧損達10.3萬億韓元,NH Securities預估其虧損高達14.7萬億韓元。
根據韓聯社Infomax上個月發布的證券公司盈利預測匯總,三星電子的年度綜合營業利潤預計為8.9026萬億韓元(70.362億美元)。與2022年營業利潤43.3766萬億韓元相比,下降了79.5%。這主要歸咎于半導體存儲器行業低迷導致DS部門出現巨額虧損。
與三星DS部門2022年23.8萬億韓元的營業利潤相比,可見下滑嚴重。
三星DS部門2023年第一季度運營虧損4.58萬億韓元,第二季度虧損預計在4萬億韓元左右。這意味著DS部門預計僅今年上半年就將虧損8萬億韓元。
軟硬結合板廠了解到,在三星電子最近公布2023第二季度初步營業利潤(6000億韓元)后,一些分析師表示DS部門的業績可能弱于預期。
盡管需求依然疲弱,但業界普遍認為三星的半導體業績已在今年上半年觸底。受半導體減產、庫存下降、AI相關內存需求上升等影響,預計三星半導體業務將在下半年開始全面復蘇。
三星電子在2023第一季度末開始全面削減存儲器產量。從晶圓投入到存儲芯片生產大約需要三個月的時間,因此削減的影響將在三到六個月后開始顯現。
據市場專家預測,三星第三季度DS部門的虧損將繼續,但將比第一季度和第二季度減少2至3萬億韓元。有業內人士表示,三星DS部門將在今年第四季度達到盈虧平衡點,運營虧損減少,甚至自去年第四季度以來首次實現季度盈利。
HDI廠了解到,投資機構KB Securities分析師Kim Dong-won表示:“從第三季度開始,由于HBM3和DDR5內存等高價值產品出貨量增加,DRAM的平均售價將出現上漲,而NAND閃存價格的跌幅將放緩。在代工業務方面,由于高性能計算(HPC)和AI芯片等高端產品的代工訂單增加,三星預計將改善其經營業績。”

通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI