手機(jī)無(wú)線充線路板廠了解到，據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，2023年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)保持下滑態(tài)勢(shì)，出貨量同比、環(huán)比均減少。進(jìn)入2023年，全球大多數(shù)國(guó)家尤其是新興市場(chǎng)，都遭受通貨膨脹的壓力，消費(fèi)者的需求因此減弱。
HDI廠了解到，2023年一季度全球智能手機(jī)出貨量2.64億部，同比下滑13.2%；二季度出貨量2.57億部，同比減少6.4%，環(huán)比減少2.7%。
由于二季度市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)低迷，因此DIGITIMES Research將2023年全年智能手機(jī)出貨預(yù)測(cè)下調(diào)了2300萬(wàn)部，至11億部。對(duì)全球5G智能手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè)，從最初預(yù)計(jì)的6.79億部大幅下調(diào)至5.77億部，同比下降1.9%。
PCB廠了解到,該機(jī)構(gòu)表示2023年一季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量高于此前預(yù)測(cè)，達(dá)到6200萬(wàn)部，同比下降7.2%。同期非中國(guó)市場(chǎng)的出貨量，同比下滑14.9%。
通訊手機(jī)HDI
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