汽車軟硬結(jié)合板廠了解到,就在剛剛過去的3月份,特斯拉卻突然宣布,下一代的電動車傳動系統(tǒng)SiC用量大減75%,因借創(chuàng)新技術(shù)找到下一代電動車動力系統(tǒng)減少使用SiC的方法,也不會犧牲效能。
這一消息引發(fā)了投資者對SiC市場規(guī)模增長的擔(dān)憂,直接沖擊全球第三代半導(dǎo)體廠商股價。
就當(dāng)下的市場情況來看,第三代半導(dǎo)體的發(fā)展仍然如火如荼,企業(yè)融資并購、廠商增資擴(kuò)產(chǎn)、、新項目不斷涌現(xiàn),各研究機(jī)構(gòu)對于SiC的前景也是十分看好。根據(jù)《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》顯示,隨著英飛凌、安森美等與汽車、能源廠商合作項目明朗化,將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元,年成長41.4%。同時,受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求,預(yù)測,至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達(dá)53.3億美元,其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。
然而,PCB廠了解到,對于中國來說,很多SiC領(lǐng)頭企業(yè)還在被盈利難而困擾。當(dāng)前國內(nèi)已經(jīng)有不少企業(yè)開始快速跟進(jìn)SiC的發(fā)展,其中的一些企業(yè)已經(jīng)入局十余年之久,然而對于許多應(yīng)用而言,它仍然過于昂貴,因此許多老牌廠商還面臨著利潤虧損的難題。一些上市公司發(fā)布了其業(yè)績報告,大多都呈現(xiàn)虧損狀態(tài);可以看到,這還僅僅是對于一些尚已有所規(guī)模的廠商而言,那些相對小型的SiC廠商,將需要面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
對于半導(dǎo)體行業(yè)任何品類的小型廠商來說,資金都是“老大難”。眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)是一個重資產(chǎn)制造業(yè),從投入到產(chǎn)出需要大量的時間與成本,而特斯拉又是電動汽車采用SiC的風(fēng)向標(biāo),其減少使用SiC的動作直接沖擊到資本市場;據(jù)悉,目前有一些投資者正在考慮從那些仍然無法突破生產(chǎn)瓶頸的小型SiC供應(yīng)商那里撤出資金。這導(dǎo)致一些供應(yīng)商大肆宣傳收到的大訂單或關(guān)鍵技術(shù)的準(zhǔn)備情況,顯然是為了吸引更多的新資金。另外,在同行之間日益激烈的競爭中,小型SiC制造商的產(chǎn)能利用率和收入表現(xiàn)不太可能得到很好的改善,這反過來將進(jìn)一步削弱戰(zhàn)略投資者的信心。
沒有資本的加持,小型SiC廠商很難有足夠的力量去應(yīng)對未來多變的市場。
電路板廠了解到,近年來,隨著新材料技術(shù)的不斷發(fā)展,國內(nèi)SiC器件供應(yīng)商面臨著一系列重大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。一方面,新材料對Si的取代勢頭迅猛,給傳統(tǒng)Si器件帶來了巨大的沖擊;另一方面,國產(chǎn)器件正以高質(zhì)量和競爭力不斷崛起,對國外器件構(gòu)成了有力的競爭。在這個充滿變革和競爭的過程中,SiC器件供應(yīng)商必須勇于面對問題,并做好應(yīng)對策略,才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI
通訊模塊HDI