HDI廠深深了解到，隨著地緣政治局勢以及全球通脹等因素的不斷加劇，導致消費電子產品銷量暴跌，進而使得半導體銷量下滑和芯片需求減弱，預計2023年全球代工行業收入將下降9.2%。根據市場以及供應鏈反饋來看，2023年上半年的庫存調整時間比預期的要長，芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構成挑戰。
(2).jpg)
軟硬結合板廠深深了解到，盡管AI熱潮正在提振高性能計算市場，但由于全球經濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。行業分析師Eric·Chen認為，雖然預計電子供應鏈將在2023年下半年恢復平衡，但目前尚未看到典型旺季材料準備方面的顯著激活，而且自COVID-19大流行以來，遠程工作趨勢推動了消費電子產品的強勁銷售。
然而，電路板廠深深了解到，2022年智能手機、個人電腦和筆記本電腦的出貨量有所下降，只有服務器需求才能從大型數據中心運營商那里獲得健康增長，半導體芯片制造商尋求減少2023年的資本支出和產量是其對市場和經濟下行的決策，這也將導致上述四類產品的出貨量預計將繼續下降。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB