波峰焊過程中出現錫珠的原因

　　1. 制造環境和軟硬結合板存放時間

　　制造環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在制造環境中的高濕度，長時間的軟硬結合板包裝和開封后進行SMT貼片加工和軟硬結合板貼片波峰焊生產，或者在軟硬結合板貼片、插裝的一段時間后進行軟硬結合板貼片波峰焊，所有這些因素都可能產生錫珠在軟硬結合板貼片波峰焊過程中。

　　如果制造環境濕度太大，在產品制造過程中將很容易在軟硬結合板表面積水漂浮的空氣中凝結，凝結水，在軟硬結合板孔中，當進行軟硬結合板貼片波峰焊時，預熱溫度區域內的孔中會有細微的水滴可能沒有完全完成，這些不會揮發，水滴會與軟硬結合板貼片波峰焊接觸，承受高溫，蒸汽會在短時間內蒸發，但是現在是形成焊點的時候，水蒸氣會產生空隙在焊料，錫或擠壓焊料球中。在嚴重的情況下，會形成爆炸點，周圍被微小的吹錫珠包圍。

　　如果在包裝中的軟硬結合板長時間打開后進行軟硬結合板貼片波峰焊和軟硬結合板貼片波峰焊，通孔中也會有凝結珠;在完成貼片或墨盒之后，放置一段時間后，軟硬結合板也會凝結。出于同樣的原因，這些焊珠會導致軟硬結合板貼片波峰焊期間錫焊珠的形成。

　　因此，作為從事SMT貼片加工的企業，制造環境的要求和產品制造過程的時機特別重要。補丁完成后的24小時內，應將軟硬結合板插入并焊接。如果天氣干燥干燥，可以在48小時內完成。

　　2. 軟硬結合板電阻焊材料及生產質量

　　軟硬結合板制造中使用的焊錫膜也是軟硬結合板貼片波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有一定程度的親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的產生。

　　軟硬結合板制造質量差還會在軟硬結合板貼片波峰焊過程中產生錫球。如果軟硬結合板通孔的孔壁涂層比較薄或涂層中有縫隙，附著在軟硬結合板通孔上的水將被加熱成蒸汽，水蒸氣將通過孔壁排出，焊料會產生錫球。因此，通孔內合適的涂層厚度非常關鍵。孔壁上的最小涂層厚度應為25 m。

　　當軟硬結合板通孔中有灰塵或臟物時，噴入通孔的助焊劑在軟硬結合板貼片波峰焊過程中不會得到足夠的揮發物，并且液體助焊劑(如水蒸氣)在遇到波峰時也會產生錫珠。

　　3. 正確選擇助焊劑

　　焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。

　　一般的低固含量，免清洗助焊劑更容易形成焊球，特別是當底面的SMD元件需要雙軟硬結合板貼片波峰焊時，這是因為這些添加劑的設計目的不是要長時間使用。如果噴涂在軟硬結合板上的助焊劑在第一個波峰之后已經用完，則在第二個波峰之后沒有助焊劑，因此它無法發揮助焊劑的功能并有助于減少錫球。減少焊球數量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時間熱量的助焊劑。