在HDI板SMT貼片工藝過程中，我們會經常接觸三種膏劑，分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多，但是從專業一點的角度上看的話就會由很大的不同，今天就和深聯電路來詳細的了解一下吧。
其實從某個方面來說，錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。
據HDI小編了解，但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實不然，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。
而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。
錫膏的作用：
合金粉末；完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。
助焊膏的作用：
1、錫粉顆粒的載體，提供合適的流變性和濕強度，有利于熱量傳遞到焊接區，降低焊料的表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。
2、去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層，在焊接點表面形成保護層和安全的殘留物層。
3、助焊膏配比，可任意配比各類焊錫粉（錫、銀、銅、鉍、鉛），也能配比高、中、低溫焊錫粉（100-260）℃。配比成錫膏后，具有良好的可焊性，持續印刷性、殘留物較少等優點。
據HDI小編了解，綜上來說錫膏，焊錫膏，和助焊膏其實說的是兩種產品——錫膏和助焊膏。辨別三者也很簡單，從外觀顏色上即可分辨出助焊膏與錫膏，助焊膏是偏黃色的，錫膏會發灰或黑色的。這是因為錫膏里加了錫粉的成分，而助焊膏只是單純的膏體起到一定的助焊作用。
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