行業周知,覆銅板作為PCB的上游,而且是PCB的主要原材料,由于行業集中度較高,而且具備較強的話語權,因此向下游轉嫁成本的能力遠遠超過PCB企業。因此,其大幅度、長周期的的漲價,無疑會令汽車天線PCB廠無論是經營層面還是業績層面,均面臨一定的壓力。
自去年下半年開始,覆銅板廠商由于受到上游銅箔等漲價的影響,便開始了提價潮。1.2mm的標準FR4厚板高點超過了200元每張,以覆銅板巨頭建滔積層板為例,該公司去年下半年累計提價五次,提價幅度累計超過30%。此外,甚至有企業的部分型號提價超過60%。
這一輪漲價已經持續了超過一年的時間,最新一次的漲價潮是在今年的8月份,依然是以建滔積層板為首的一眾廠商宣布因為銅箔等原材料漲價而調漲覆銅板的價格。
.jpg)
覆銅板在今年一季度提價20%,二季度的前兩個月繼續漲價30%,部分厚板漲價漲的多的,基本是翻倍了,薄板也有30%-50%的漲幅。但是6-7月份略有降價,出現了短暫的機會窗口。
汽車天線PCB在三季度的生產中,有部分原材料的采購是來自6月-7月的窗口期,另外PCB公司由于成本原因,也紛紛開啟提價的動作,這個動作基本是在今年一季度和二季度開始的,到了三季度也體現出了部分效益。”
在下游需求方面,5G基站的全年目標為60萬座,但是由于上半年僅完成全年目標的31%,基站的建設不及預期,導致汽車天線PCB廠業績承壓。不過下半年來,運營商基站及承載網設備招標陸續開始啟動,基站建設節奏也明顯加快,這也將給產業鏈帶來新一輪機會。
最近一段時間以來,PCB行情確實有轉好的跡象,尤其是服務器領域。此外,新能源汽車成為另外一個增量因素。電動車ASP對傳統燃油車翻倍以上增長的提升幅度,對行業一定會有可觀的增量。從8月開始,國內電動車環比均有不同程度的增速,直接帶動了PCB的訂單增長。

通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI