近日，據手機無線充線路板小編了解，有關安全機構發現，聯發科的音頻處理器固件存在安全漏洞，惡意應用程序能借此竊聽，全球恐有37%智能手機受到影響。該機構表示，全球高達37%的智能手機容易遭此種攻擊，此一安全缺失深藏于智能機內部，位于聯發科系統單芯片的音頻處理元件控制碼。
該機構取得相關零組件，并對驅動數字信號處理器（DSP）的固件進行逆向工程，發現諸多問題，能讓惡意的Android軟件升級權限，直接傳送信息給音頻DSP固件。 此種低階固件碼沒有太多安全編碼，內存可被復寫，并在接獲信息時挾持智能手機。
.jpg)
目前為止，惡意軟件能編程讓DSP變成隱密的竊聽器，從麥克風擷取聲音流，并秘密運作程序。據手機無線充線路板小編了解，若置之不理，黑客能利用這些弱點竊聽Android用戶的對話，不只如此，硬件設備商也可濫用安全缺失，進行大規模的竊聽活動。
據手機無線充線路板小編了解，聯發科最新的天璣（Dimensity）處理器，也在受影響芯片之列。
聯發科表示，不認為有人利用這些漏洞，并已對智能手機制造商發布修補程序，可以傳送給用戶。
聯發科產品安全官員Tiger Hsu說，關于被揭露的音頻DSP弱點，正努力確認問題，并提供所有OEM商恰當的改善措施。他強調，沒有證據顯示有心人士正利用這些漏洞。
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB