隨著三星電機決定退出RF PCB事業(yè)，蘋果iPhone RF PCB市場正迎來洗牌。此前供應(yīng)量與三星電機相近的BH公司占比今年將提升至50%左右，明年有望到70%。

  韓媒thelec報道，今年下半年款iPhone的RF PCB供應(yīng)比重為BH 50%、三星電機30%、YP Electronics 10%。RF PCB是連接OLED面板和主基板的零件。因RF PCB具有堅固和折疊的兩種特性，產(chǎn)品設(shè)計上更為得心應(yīng)手，且電信號傳輸也很快。與傳統(tǒng)的PCB相比，屬于高附加值部件。

  隨著三星電機今年退出RF PCB事業(yè)，BH和YP Electronics的份額有望迎來提升。

  此前，因蘋果主要采用三星顯示生產(chǎn)的iPhone OLED面板為主的RF PCB，因此，LG 顯示供應(yīng)鏈——YP Electronics所占比重較小。但明年三星電機將退出三星顯示供應(yīng)鏈，剩下的BH，YP Electronics有望從中受益。

  三星電機退出RF PCB事業(yè)后，蘋果是否會導入新的PCB供應(yīng)商，三星電機供應(yīng)與三星電子的RFPCB訂單將花落誰家成為了業(yè)界焦點。

  而三星電機出售無線通信模塊事業(yè)也于今年5月宣告流產(chǎn)，“雖然在1月簽訂了以1055億韓元（約合6億人民幣）收購三星電機wifi通信模塊事業(yè)的合同，但考慮到市場劇變的可能性，撤銷了合同。”