面對下世代通訊、高速運算及AI等終端需求暢旺，電子產品演進將如何引領半導體高階技術走向，又將如何牽動全球供需。

  2022 年開始，折疊智慧手機將成為市場主流，而三星在此領域有先行者優勢，未來幾年，折疊手機將是三星智慧機業務的重要營收來源。至于車用電子方面，未來五年里也將呈現成長趨勢，今天深聯電路板廠的汽車用電子電路板也呈現上升的趨勢，因各種電子產品不斷創新發展，將引領居家生活更加便利。

  2021年03月SEMI北美半導體設備出貨金額達32.7億美元YoY達47.9％，顯示、晶圓擴產需求強勁，帶動設備出貨成長。據電路板廠了解，2020年全球半導體市場達4,404 億美元，年成長6.8%。預估2021年全球半導體市場達4,883 億美元，持續高度年成長10.9%。據Gartner預測全球電子產品需求將持續維持到2022年；預測2022年年成長仍將持續維持高成長動能，達10.4%；全球半導體市場規模達6,020億美元。

  在這樣的大環境下，2021年臺灣半導體產業產值各季預測持續季度正成長模式。

有分析師預測到：

1、2021年，臺灣半導體產業持續實現高階技術量產，以及承接國際涌入的訂單，臺灣地區半導體產能實現滿載；

2、預估臺灣半導體產業在2021年將正成長18.1%，總產值成長至新臺幣3.8兆元，

3、預測2030年展望臺灣半導體產業將可成長至新臺幣5兆元新高峰。

  因2021年晶圓代工產能吃緊，據電路板廠了解，投入韌性生產，加速紓解市場急單需求。其次，晶圓代工業與客戶/協力廠商緊密共同協作，加速實現新制程與新產品開發成功。