據電路板廠了解，外媒 LeaksApplePro 放出了最新的 iPhone 13 Pro 渲染圖，與此前曝光的消息相比，全新的 iPhone 13 Pro 將延續當前機型的設計風格，采用純平中框和劉海全面屏設計，同時可能采用新技術，使后攝模組與機身沒有斷點。

  這讓人聯想到之前 OPPO 推出 OPPO Find X3 時宣傳的“無焊點技術”，值得一提的是深聯電路板廠是OPPO的有力可靠地供應商之一。

  OPPO Find X3 系列手機的機身背部是由一整片玻璃熱鍛成型打造而成的，同時 OPPO 采用了連續曲面設計，在鏡頭處則使用了一體化“環形山”設計，這套方案也讓 OPPO Find X3 系列的后攝模組與后蓋一體成型沒有任何斷點。

電路板廠對比了一下二者后攝，你們覺得是不是有一點神似呢？

  另外一個值得注意的是，前劉海面積得到大幅縮小，并且采用了當前主流的微縫聽筒方案，這不僅可以提升屏占比， Face ID 人臉識別的效率也會提高。

之前 DigiTimes 報道，蘋果打算從今年下半年開始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 傳感器芯片，尺寸縮小了大約 40％至 50％，主要操作是將目前的揚聲器和 / 或麥克風從劉海中移至頂部邊框。

  這也是最近四年來，蘋果新機在屏幕設計方面的首次改動。或許我們能夠在 iPhone 13 Pro 看到史上最小劉海了。

  除了劉海，背部攝像頭可能也會發生一些變化。

  LeaksApplePro 的渲染圖顯示，后置三攝相機模組采用火山口凸起造型，鏡頭面積增大不少，這意味著影像方面可能會有大幅升級。

  全新的 iPhone 13 系列將會繼續在今年 9 月亮相。由于芯片緊缺和南亞供應鏈問題，其售價可能將進一步上漲，頂配版有望突破 15000 元的價格，成為史上最貴 iPhone 手機。