此前軟硬結合板廠有券商研報稱：今年第三季度中國5G部署或面臨停滯，拖累PCB行業營收增長。

因第一季度5G用PCB（印刷電路板）/CCL需求延遲，推助第二季度營收同比增速從1Q20的12%上升至2Q20的18%。我們預計營收同比增速在2Q20達到峰值，之后于3Q20放緩，原因包括：1）我們預計在美國針對華為采取禁令不斷升級之際，電信運營商對采購華為設備持觀望態度，導致中國和全球的5G基站建設進程拖后；2）由于運營商資本開支有限，我們預計電信運營商將進一步削減5G基站建設成本。

CCL上行潛力有限，TRX板突破面臨挑戰。基于今年5G基站天線的大部分PCB結構將從四層改為雙層，預計單個基站天線用PCB價值量從2019年的5000元降至2020年的1229元。與此同時，進一步的降本需求可能導致PPO（聚苯醚）材料更換為PTFE(聚四氟乙烯)。因后者技術壁壘相比較低，認為生益科技將逐漸失去在PCB領域的優勢。另外因附帶價值較低，我們認為CCL應用于5G基站PA板的上行空間有限。

至于用于載頻板的PPO，預計已在此領域實現突破的臺灣廠商有望從松下手中搶走部分市場份額，而生益科技在技術方面仍然處于落后水平，要進入市場則面臨更多挑戰。

對于市場悲觀信息，行業龍頭公司從不同的角度給與了回應：

 生益科技 從去年開始5G基站建設，目前整體的市場需求不太大，公司高頻高速的營業收入占比大概10%左右，銷售量的占比低于10%。公司基于過去多年的技術積累、材料國產化的趨勢以及抓住5G的發展機遇，今年上半年高頻高速覆銅板的占比有所提升，公司有應對市場需求的系列產品，面對變化無常的市場環境，采取應對措施。

 南亞新材 科創板招股說明書里說：其在高速板極低介質損耗、超低介質損耗兩大尖端系列領域已通過了終端客戶華為的認證，并已小批量供貨，而可比公司生益科技、華正新材的同規格產品目前尚處于華為的認證過程中。南亞新材在極低介質損耗、超低介質損耗等高端系列的研發及產業化方面具備較強的競爭力。

 深南電路 由于在線辦公、云計算等需求增加，服務器市場需求較為旺盛。公司近期產能利用率較第二季度高峰期略有回落，但仍處于較高水平。公司長期看好5G通信、服務器和數據存儲、汽車電子等下游應用領域的未來發展。

從短期看，由于疫情和中美貿易摩擦等原因，全球宏觀經濟環境不確定性大幅增加，如不能得到有效的控制和解決，將可能使得全球通信市場相關需求發生波動，從而對上游供應商形成一定壓力；

 滬電股份 從行業情況看，公司認為5G、云計算、大數據和人工智能等技術應用未來仍將延續增長態勢，然而疫情和中美貿易爭端升級使全球經濟發展陷入了極大的不確定性當中，如果不能盡快得到有效的控制和解決，全球經濟長期疲軟或將成為新常態，這也為全球通信通訊市場帶來極大不確定性。

因此，公司會更加謹慎地對待產能方面的投資，避免低水平產能的重復建設，并盡可能加大在技術和創新方面的投資，以技術質量和服務為客戶提供更高的價值，應對目前復雜多變的外部市場環境和價格戰的沖擊。

公司對汽車電子行業持有信心，并將持續聚焦此領域，保持并擴大競爭優勢。公司負責汽車PCB業務的團隊會加大對生產效率提升和新技術新應用導入方面的投入，同時加快黃石二廠汽車板專線的提產和客戶認證，以因應汽車電子市場激烈的競爭。

 中京電子 美國限制華為芯片采購預計短期內將對國內半導體產業鏈產生不利影響，進而影響相關電子設備的銷售出貨，但長期看也必將促進中國半導體和集成電路產業自主可控的戰略發展。

 鵬鼎控股 公司全力打造PCB產品一站式的供應平臺，在軟板及高端硬板領域具有領先的技術水平與生產能力。公司長期專注并深化PCB技術研發，生產的印制電路板產品最小孔徑可達0.025mm，最小線寬可達0.025mm，目前已形成代表更高階制程要求的下一代PCB產品SLP的量產能力。

 景旺電子 公司目前生產的FR4 PCB產品最小孔徑0.15mm、最小線寬0.05mm，FPC產品最小孔徑0.05mm、最小線寬35um。公司一款光刻機用的剛撓結合板控制板，“它結構復雜，尺寸大，中間軟板層數多，難度非常高”。景旺成了ASML在中國合作的第一家公司。