柔性線路板結(jié)構(gòu)

　　CU （Copper foil） ： E.D.及 R.A.銅箔

　　Cu 銅層，銅皮分為 RA， Rolled Annealed Copper 及 ED，Electrodeposited， 兩者因制造原理不同，而產(chǎn)生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend（彎曲） 或 Driver（鉆孔） 時(shí)銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。

　　A （Adhesive） ： 壓克力及環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠

　　膠層（Adhesive）為壓克力丙烯酸樹(shù)脂（Acrylic）及環(huán)氧樹(shù)脂（ Epoxy）兩大系。

　　PI （Kapton） ： Polyimide（聚亞胺薄膜）

　　PI 為 Polyimide 縮寫(xiě)，在杜邦稱(chēng) Kapton，厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強(qiáng)、電絕緣性佳，現(xiàn)FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。

　　FPC特點(diǎn)

　　使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，節(jié)省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低。

　　具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

　　可折疊而不影響訊號(hào)傳遞作用，抗靜電干擾。

　　耐高低溫，耐燃。

　　化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴(lài)度高。

　　線路板廠為相關(guān)產(chǎn)品提供更多涉及方案，可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤，并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。

　　軟性線路板作用

　　軟板的作用可區(qū)分為四種，分別為引線路、印刷電路 、連接器以及多作用整合系統(tǒng)

　　引線路：硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動(dòng)式電路、高密度電路。

　　印刷電路：高密度薄型立體電路

　　連接器：低成本硬板間之連接

　　多作用整合系統(tǒng)：硬板引線路及連接器之整合

　　軟性線路就是開(kāi)關(guān)的電路，可以作為開(kāi)關(guān)的線路層，也可以單獨(dú)制作導(dǎo)通，可以做成銀漿線路，也可以做成FPC的工藝，工藝可以根據(jù)客戶的要求來(lái)鑒定，我司工程建議，如果線路上面帶很多LED燈或者元器件，建議采用FPC的工藝去制作，這樣從各方面包括質(zhì)量都會(huì)得到一定的保障。

　　軟性線路的間距有2.54MM的1.0MM的，1.25MM的，可以分為這三種，如果需要打插針的建議用2.54的，如果不需要打插針的，是端子鏈接的建議根據(jù)端子的要求來(lái)走線。

　　軟性線路板的應(yīng)用

　　軟性線路板廣泛應(yīng)用在商用電子設(shè)備、汽車(chē)儀表板、印表機(jī)、硬碟機(jī)、軟碟機(jī)、傳真機(jī)、車(chē)用行動(dòng)電話、一般電話、筆記型電腦、照相機(jī)、攝影機(jī)、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機(jī)、醫(yī)療儀器設(shè)備等各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中。

　　軟性線路板的發(fā)展趨勢(shì)

　　軟性線路板趨勢(shì)：輕量薄型、高密度技術(shù)

　　1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）絕緣基材

　　軟性電路板薄型化方法，除了新型基材的研發(fā)、無(wú)接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有電路基板及構(gòu)裝所需的優(yōu)異電氣、化學(xué)、機(jī)械、及耐熱特性，所以從60年代開(kāi)始就被沿用至今，不過(guò)隨著電路密度、高頻高速發(fā)展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高撓曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研發(fā)已為時(shí)事所趨。

　　當(dāng)中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的發(fā)展最受矚目，跟傳統(tǒng)PI薄膜比較，其在高頻高速訊號(hào)的傳輸上有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，且具低介電常數(shù)與吸濕性特色（PI的1/10），吸水性低可實(shí)現(xiàn)更薄的基材及基板構(gòu)裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳，有利環(huán)保回收，被認(rèn)為最有可能取代威脅傳統(tǒng)PI基材的潛在可能。

　　不過(guò)，LCP目前價(jià)格居高，且尚需克服與現(xiàn)有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問(wèn)題，短期之內(nèi)難以威脅PI基材穩(wěn)固的主流地位。

　　但可以預(yù)見(jiàn)的是輕薄短小，將是未來(lái)電子產(chǎn)品的趨勢(shì)，因此軟性電路板絕緣材料厚度，也從過(guò)去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下發(fā)展，降低軟性電路板厚度到10um，不僅可以讓電路板外觀更輕更薄，撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，勢(shì)必反映較高的成本支出，間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發(fā)展的關(guān)鍵。

　　2、無(wú)接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板

　　傳統(tǒng)軟性電路板基板普遍均有使用接著劑，但接著劑材料特性的熱性質(zhì)、及可靠度較差，而采用無(wú)接著劑軟性電路板（2L-FCCL），將可提高其電氣及熱性質(zhì)。

　　無(wú)接著劑軟性電路板（2L-FCCL），較傳統(tǒng)接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）具備薄型優(yōu)勢(shì)，且近年來(lái)因?yàn)闊o(wú)接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板制造良率增加，生產(chǎn)技術(shù)改善，生產(chǎn)量大幅提升，使其售價(jià)漸近逼接著劑型（3L-FCCL）軟性電路板市場(chǎng)，促使2者間的市場(chǎng)比例逐漸拉近，市場(chǎng)預(yù)測(cè)無(wú)接著劑型（2L-FCCL）軟性電路板，有擠壓取代接著劑型軟性電路板（3L-FCCL）市場(chǎng)趨勢(shì)。

　　3、薄銅化PCB更具高密度

　　再者，薄銅化也是基板薄型化方法之一，壓延銅箔（RA Foil）主要是軟性電路板的導(dǎo)電材料，市場(chǎng)上常用的壓延銅箔厚度可區(qū)分為1oz、1/2oz等主流規(guī)格，目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉(zhuǎn)到更薄的1/3oz規(guī)格發(fā)展，銅箔薄型化后更具有高密度特色。