視電子裝置及設備功能及設計的不同，印刷電路板(PCB)依電路層數，可分為單面板、雙面板及多層板，多層板的層數甚至可多達十幾層。高密度互連(High Density Interconnect；HDI)PCB的出現，更促使手機、超薄型筆記本電腦、平板計算機、數碼相機、車用電子、數碼攝影機等電子產品得以縮小主板設計，達到輕薄短小的目標，更重要的是，可以將更多的內部空間留給電池，裝置的續航力得以延長。

HDI高密度互連技術與傳統印刷電路板的最大差異，在于成孔方式。傳統印刷電路板采用機鉆孔法，而HDI板則是使用雷射成孔等非機鉆孔法。HDI板使用增層法(Build Up)制造，一般HDI板基本上采用一次增層，高階HDI板則采用二次或二次以上的增層技術，并同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。

線路復雜增加驗證難度

HDI板與傳統多層板并不相同，因此各種性能的測試及驗證要求也有所不同。就HDI板而言，由于HDI板厚越來越薄，加上無鉛化發展，因此耐熱性也就受到更大挑戰，HDI的可靠性對耐熱性能的要求也越來越高。

耐熱性是指PCB抵抗在焊接過程中產生的熱機械應力的能力，值得注意的是，HDI板的層結構不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層，而HDI板發生爆板機率最大的區域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區域，這是HDI測試需特別注意的重點。

整體而言，包括HDI在內，多層板的線路越來越復雜，加上電路基板尺寸越來越小，導致制程復雜度不斷增加，大幅提高成品驗證的困難度，因此勢必須搭配高階測試設備進行各項電性檢測，以避免問題基板，進而提升電子產品制造質量。