2017年5月15日，這是一個(gè)值得紀(jì)念的日子。深圳市金溢科技股份有限公司經(jīng)過十三年的辛勤耕耘，正式登陸資本市場(chǎng)，掛牌上市儀式在深圳證券交易所隆重舉行。作為金溢科技的PCB主力供應(yīng)商，深聯(lián)電路板廠受邀參加上市儀式，并共同見證這一里程碑式的時(shí)刻。
合作6年來，深聯(lián)電路板廠主要為金溢科技提供雙面及4層PCB板用于其ETC項(xiàng)目。
深聯(lián)電路板廠徐總與金溢科技領(lǐng)導(dǎo)合影留念
精彩絕倫的小提琴表演
深圳市金溢科技股份有限公司成立于2004年，自成立以來，公司一直專注于DSRC、RFID技術(shù)在智能交通射頻識(shí)別與電子支付行業(yè)的應(yīng)用開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新與推廣，是我國(guó)領(lǐng)先的智能交通射頻識(shí)別與電子支付產(chǎn)品及服務(wù)提供商。
上游客戶的壯大，也是深聯(lián)電路一直以來技術(shù)創(chuàng)新的導(dǎo)向，深聯(lián)正在努力引進(jìn)新技術(shù)、引進(jìn)新設(shè)備，與這些科技型的企業(yè)共同進(jìn)步！未來，深聯(lián)電路板廠將始終堅(jiān)持以品質(zhì)為核心，服務(wù)為導(dǎo)向，為客戶提供高可靠性的PCB產(chǎn)品。
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