實拍贛州深聯線路板廠生產車間，PCB全流程驚艷你的視野

    一、PCB簡介

    PCB，又名電路板，線路板，是重要的電子部件。同時，也是電子元器件的支撐體，它是電子元器件電氣連接的提供者。

    二、PCB發展簡史

    1947年，美國航空局和美國標準局發起PCB首次技術討論會。

    50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生產，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生產單面板。

    60年代孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。

    70年代，多層PCB迅速發展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。

    80年代，表面安裝印制板（SMB）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。

    90年代以來，SMB逐漸從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發展，高密度的BGA印制板很快發展。同時芯片級封裝（CSP）印制板和以有機層壓板材料為基本的多芯片模塊封裝技術（MCM-1）用PCB迅速發展，以IBM公司開發的表面積層電路技術（surface laminar circuit）(SLC)為代表。

    BUM：積層式多層板，具有埋育孔，孔徑在0.15mm以下，導線寬度和間距在0.1mm以下的高密度積層式薄形多層板。

    HDI：高密度互查，具有微導通孔，其孔徑小于0.15以下，且大部分是盲孔，孔環徑≤0.25mm，線寬和間距≤0.075mm，接點密度≥130點/平方英寸。

    三、PCB生產流程

    PCB電路板，又分單面板、雙面板、多層板。而上述視頻，是以多層板生產流程為主線，以贛州深聯線路板廠生產車間取景進行拍攝的，流程大致如下：

    開料--內層--內層AOI--壓合--鉆孔--沉銅--板電--外層圖形--圖形電鍍--外層蝕刻--外層AOI--阻焊--字符--沉金--成型--電測--FQC--包裝