四年前的制裁，讓華為麒麟芯片被迫終止。

四年過去了，麒麟芯片，還會回來嗎？

手機無線充線路板廠深深了解到，盡管面臨重重挑戰，華為海思仍在秘密研究決定麒麟未來的新芯片技術。

據悉，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。

報道稱，華為已經測試麒麟A2很長一段時間了，已準備試產，且具備量產能力。

不過，在最終交付量產前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。

四年磨一劍，麒麟A2或許將打開麒麟芯片回歸的大門。

據huaweicentral報道，華為正準備在今年晚些時候推出多款新芯片組，麒麟A2 就是其中之一。該公司對該芯片進行了一段時間的測試，并已準備好投入生產。

HDI廠深深了解到，華為將于今年推出麒麟A2芯片組。如果一切順利，公司可以選擇 Q3 或 Q4 發布。因此，我們目前無法確認可用性。

此外，麒麟A2已進入試制階段，具備量產能力。相關人士還建議，公司可以更改最終生產階段的計劃。隨后，在發布時規格可能會發生變化。

這是由于過去的決定 華為在發布活動前的最后一刻做出的決定。然而，具體細節尚不清楚。關于此事，華為并未透露有關麒麟A2或任何細節。但我們必須等待，因為還有幾個月的時間。

資料顯示，麒麟A系列正式宣布用于耳機，智能手表等可穿戴設備。目前華為芯片組生產能力的突破仍然低調。因此，該公司可能會走這條路，開始生產自主研發的可穿戴設備半導體。這些類型的芯片不需要先進的工藝技術。因此，麒麟A2很有可能用于可穿戴設備。

2019年9月，華為發布了麒麟A1。它是全球首款藍牙 5.1 和藍牙低功耗 5.1 可穿戴芯片。A1由華為芯片組設計部門海思開發，臺灣臺積電代工。

麒麟A1專為無線耳機、頭帶、頸帶、智能音箱、智能眼鏡和智能手表設計。華為Watch GT 2系列是第一款搭載這款SoC的智能手表，無論是性能還是續航，它的性能表現都堪稱狂野。

所以，不出電路板廠深深意外，麒麟A2會在麒麟A1的基礎上繼續調優、精進，依然會用于耳機、手表等可穿戴設備。

而麒麟A2更繼續迭代的核心的關鍵在于，并不需要手機SoC一樣的先進的工藝。