據軟硬結合板小編了解,有業內爆料稱,蘋果即將于明年推出的高階iPhone 15系列將會搭載潛望式鏡頭,可以實現高倍數的變焦且能維持拍攝的清晰度,而潛望式鏡頭需要增加印刷電路板的設計,增加軟硬結合板的設計,而搭配的材料也有所變革,對軟板基板的要求條件也不一樣,未來潛望式鏡頭推向普及,對軟硬結合板、軟板基板的重要性也會增加。

潛望式鏡頭設計有多方考量,包括位置、方向、散熱、訊號干擾,采用的印刷電路板設計也需朝高頻高速、高密度設計,而且空間的要求也很嚴格,則有采用軟硬結合板的必要。
據軟硬結合板廠了解,iPhone 15僅最高階手機搭載潛望式鏡頭,也會搭載軟硬結合板,但蘋果iPhone一向為智慧手機發展指標,一旦蘋果開始採用并推廣,其他Android手機或蘋果未來中階手機也會陸續導入,成為主流,用量即可望提升。

通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI