現在的科學技術的發展，推動了電路板的不斷革新，電路板拼板其實就是把幾個電路板單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下，硬件設計師在設計一塊電路板時，他考慮的是電氣信號和線路板上元件的排布，關注的是產品的功能問題。而對于電路板的制造及組裝方面就考慮較少。要實現電路板的制造順利，特別是SMT組裝方面，就需要特別關注電路板的拼板設計了。接下來，我們就來介紹一下電路板拼版的10個小技巧，跟著深聯電路小編一起來學習吧!

    1)電路板拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保電路板拼板固定在夾具上以后不會變形。

    2)電路板拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，電路板拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

    3)電路板拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成陰陽板。

    4)小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

    5)設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

    6)拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與電路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

    7)在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm。孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂。孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

    8)電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

    9)用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.665mm的QFP應在其對角位置設置。用于拼版電路板子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

    10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。