如果遵守軟硬結合板PCB設計指南，實現撓折性和剛性的適當平衡是很容易的。
剛撓結合PCB的概念

  對于那些在FR-4基板上設計傳統PCB的設計師來說，剛撓結合PCB可能是陌生的領域。顧名思義，剛撓結合PCB是將硬板和撓性兩個元素結合在一起。
  通常，剛撓結合設計由兩個或多個由撓性帶互連的剛性區域組成。剛性及撓性部分的協同特性允許PCB彎曲或折疊。
近年來，由于對更緊湊、耐沖擊和穩固電子產品的需求，剛撓結合PCB越來越受到關注。剛撓結合設計消除了對連接器和互連電纜的需要。剛撓結合PCB也更容易安裝，可在單個PCB上實現整個設計。
剛撓結合PCB材料考慮因素

  需要先咨詢PCB制造商，再開始設計。銅類型的選擇、層數、彎曲半徑和覆蓋層會隨軟硬結合板PCB是用于動態彎曲還是靜態彎曲而有所不同。
  動態彎曲用剛撓結合PCB安裝在始終經受彎曲的環境中。因此，建議剛撓結合PCB不超過2層，并確保彎曲半徑至少為材料厚度的100倍。
同時，用于靜態彎曲安裝的剛撓結合PCB，可能有多達10~20層。它不受重復彎曲力的影響，這意味著也可以使用約為其材料厚度10倍的較小彎曲半徑。
剛撓結合PCB設計指南

  軟硬結合板PCB具備的所有優點，也給PCB設計師帶來了挑戰。設計師不僅需要考慮電氣方面，還需要考慮PCB的機械動力學。
如果您碰巧正在探究剛撓結合PCB，以下指南將可避免代價高昂的錯誤。

避免在彎曲區域上放置電鍍通孔

  避免在彎曲區域放置焊盤和導通孔。彎曲線附近的區域將產生機械應力，可能危及電鍍孔結構。
  
  雖然不建議，但可將焊盤和導通孔放置在不彎曲的區域。在這種情況下，使用錨來加固電鍍孔。此外，使用淚滴焊盤將走線連接到電鍍孔，以獲得更牢固的連接。使用較大的焊盤和導通孔也是很好的做法。
注意彎曲區域的布線

  穿過彎曲線的走線應該保持垂直于彎曲線。最好使用均勻分布在撓性區域的較窄走線。添加輔助走線有助于提高機械穩固性，防止走線斷裂。對于雙層設計，應在頂層和底層交錯布線。
避免彎曲區域的走線產生任何角度。如果走線需要在撓性PCB上改變方向，可使用有弧度的曲線，而不是尖銳的45°或90°。
使用交叉窗格接地層

  如果將地平層設置為實心銅區域，則可能產生巨大應力并降低其撓折性。相反，在PCB的撓性區域使用交叉窗格接地層。
顯而易見，采用剛撓結合PCB設計指南的設計軟件有助于創建無錯樣品。