據(jù)深聯(lián)電路汽車(chē)軟硬結(jié)合板小編了解，多位知情人士透露，比亞迪正計(jì)劃自主研發(fā)智能駕駛專(zhuān)用芯片，該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭，已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求，同時(shí)自身也在招募BSP技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
  消息人士透露，如果進(jìn)度快，該芯片年底可以流片。另外，比亞迪還在招募BSP技術(shù)團(tuán)隊(duì)，據(jù)悉，BSP是板級(jí)支持包(board support package)，作用是給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。
行業(yè)人士稱(chēng)，從BSP入手，啟動(dòng)芯片研發(fā)的情況并不罕見(jiàn)，“芯片不是首要的，可以在開(kāi)發(fā)板上開(kāi)發(fā)BSP，等芯片出來(lái)了，再做聯(lián)調(diào)。”
  針對(duì)上述信息，比亞迪尚未作出回應(yīng)。

  據(jù)汽車(chē)軟硬結(jié)合板小編了解，汽車(chē)智能化這個(gè)共識(shí)已在新造車(chē)勢(shì)力陣營(yíng)中展開(kāi)，特斯拉、蔚來(lái)、小鵬汽車(chē)和理想汽車(chē)等，都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)，蔚來(lái)和小鵬還建立了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
  目前，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要是IGBT、MCU等電控和工業(yè)芯片，自研自產(chǎn)包括動(dòng)力電池、電機(jī)、電控、混動(dòng)技術(shù)等，尚未涉足智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片。
  在智能化領(lǐng)域，比亞迪的布局稍顯滯后，但比亞迪的策略顯然也在調(diào)整。
  今年6月8日，比亞迪董事長(zhǎng)王傳福在股東大會(huì)上直言，“新能源汽車(chē)的上半場(chǎng)是電動(dòng)化，據(jù)汽車(chē)軟硬結(jié)合板小編了解，下半場(chǎng)是智能化，比亞迪在智能化領(lǐng)域，會(huì)像在電動(dòng)化領(lǐng)域一樣，將所有核心技術(shù)打通，并進(jìn)行充分驗(yàn)證。”